在之前的文章《使用Ansys进行一种QFN封装的散热分析》中，笔者未能实现封装材料的“填充”效果，导致仿真与实际情况存在偏差。经查阅资料后找到了一种填充封装材料的方法，仅需一步即可实现封装填充效果。此方法可用于任何异形模具CAD模型的构建。…