在之前的文章《使用Ansys进行一种QFN封装的散热分析》中，笔者未能实现封装材料的“填充”效果，导致仿真与实际情况存在偏差。经查阅资料后找到了一种填充封装材料的方法，仅需一步即可实现封装填充效果。此方法可用于任何异形模具CAD模型的构建。在此“填充”一词有引号，因为并不是真正的填充，而是使用“挖”的方法去除重叠部分。

Step1 完成装配并插入型腔

将所有零部件导入装配体并完成装配。

将需要实现“填充”效果的材料与目标零件正常装配（重合）。

编辑需要“填充”的零部件，进入零件编辑模式。

Ctrl+A全选所有实体，弹出的菜单确定即可，会自动排除需要“填充”的实体。此时可以选择实体，右键选择“透明度”选项更改封装的透明度。

Step2 配合处理与调整

插入型腔后删除需要“填充”的实体与其他实体间重合的部分，因此可能会出现配合丢失的情况，因此需要重新添加配合。

在此，我们的封装就具有了与实际情况一致的“填充”效果。

至此，我们便完成了封装的“填充”效果。

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