在之前的文章《使用Ansys进行一种QFN封装的散热分析》中，笔者未能实现封装材料的“填充”效果，导致仿真与实际情况存在偏差。经查阅资料后找到了一种填充封装材料的方法，仅需一步即可实现封装填充效果。此方法可用于任何异形模具CAD模型的构建。…

QFN的英文全称是Quad Flat Non-leaded Package，无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装…

由于在有限元分析过程中经常会使用非标材料，如焊点剪切应力仿真时的SAC305（Sn3.0Ag0.5Cu）与Cu6Sn5，在Ansys自带的材料库中无法找到其物性参数，因此需要在仿真项目中手动添加这些材料的物性参数（不需要全部数据，只需要与项…

由于疫情封校，许多同学的实验都转成了模拟。本文使用Ansys Workbench 2020 R1的Static Structural模块对不同IMC层（假设只有Cu6Sn5）厚度焊点的剪切强度进行模拟，获得应力云图，确定焊点最先断裂处位置。…