VASPKIT 旨在提供一个功能强大、用户友好的界面，利用广泛使用的 VASP 代码，从原始计算数据中对各种材料属性进行高通量分析。 该程序可在交互式用户界面或命令行模式下方便地运行。本文意在整理收集截至2024年8月全网关于VASPKIT…
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VASP（Vienna Ab-initio Simulation Package）是维也纳大学 Hafner 小组开发的一款用于进行电子结构计算和量子力学-分子动力学模拟的软件包，它在材料模拟和计算物质科学研究中非常流行。本文总结并实践了截…
VASP全称Vienna Ab initio Simulation Package的，是一种常用的第一性原理计算软件包，用于计算材料的电子结构和相关性质。它基于密度泛函理论（Density functional theory, DFT），采…
#阿里云SSL服务商政策更新，本文不再适用，将会于近期更新用于Wordpress的最新免费SSL配置方案# 虽然本站配置SSL一年有余，但是受到的攻击一直不少。直到最近笔者才发现是配置上的失误导致SSL并没有真正发挥作用。故本文记录了一种W…
在之前的文章《使用Ansys进行一种QFN封装的散热分析》中，笔者未能实现封装材料的“填充”效果，导致仿真与实际情况存在偏差。经查阅资料后找到了一种填充封装材料的方法，仅需一步即可实现封装填充效果。此方法可用于任何异形模具CAD模型的构建。…
#阿里云SSL服务商政策更新，本文不再适用，将会于近期更新用于Wordpress的最新免费SSL配置方案# 众所周知Http是一种明文传输规则，且缺乏完整性检测，但却是互联网世界使用最为广泛的Wbe协议。HTTPS 协议是由 HTTP 加上…
QFN的英文全称是Quad Flat Non-leaded Package，无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装…
由于在有限元分析过程中经常会使用非标材料，如焊点剪切应力仿真时的SAC305（Sn3.0Ag0.5Cu）与Cu6Sn5，在Ansys自带的材料库中无法找到其物性参数，因此需要在仿真项目中手动添加这些材料的物性参数（不需要全部数据，只需要与项…
由于疫情封校，许多同学的实验都转成了模拟。本文使用Ansys Workbench 2020 R1的Static Structural模块对不同IMC层（假设只有Cu6Sn5）厚度焊点的剪切强度进行模拟，获得应力云图，确定焊点最先断裂处位置。…
对于月球表面的拍摄通常需要使用1200mm以上焦段的长焦镜头辅以三脚架进行。由于月球在移动，快门速度应大于1/500（一些资料上说是1/320，笔者认为再快一些才稳妥）。前期一般拍摄若干张照片在后期用于堆栈降噪（照片的数量取决于相机的成像能…